技術編號：8169883
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及到一種貼裝機器，尤其涉及到一種芯片貼裝機。背景技術目前普通的貼裝機器很難對電子元件貼裝工藝進行自動化管理，因為電子元件貼裝定位要求精度高，現有的芯片類中大型電子元件貼裝普遍采用了兩種 方式組裝第一種是利用真空吸筆及其它工具人工貼裝，這種組裝工藝簡單，無需投入設備，但貼裝效率慢，貼裝精度低，對電子元件有一定損傷，且人工用眼過度容易損害工人身體，現國內小型企業均采用此種工藝；第二種是采用進口貼裝設備組裝，這種組裝工藝采用進口先進組裝設備，在精度和效率上大大提高，但投資成本非常昂貴，且芯片類中大型電...
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