技術編號：8163274
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及熱特性、電特性、機械特性、物理特性優良的聚苯并噁唑樹脂，可適用于作為半導體用的層間絕緣膜、保護膜、多層電路的層間絕緣膜、撓性鍍銅板的覆蓋涂層、焊料保護膜、液晶取向膜等。歷來，作為半導體用的層間絕緣膜，均使用以化學氣相法等制作的二氧化硅等無機絕緣膜。但是，二氧化硅等無機絕緣膜的介電常數高，為了高速化、高性能化，正在研究適用的有機材料作為絕緣膜。并使用了耐熱性、電特性、機械特性等優良的聚酰亞胺樹脂作為半導體用途的有機材料。近年來，隨著半導體的高機能化、高性能化，更加要求顯著改善耐熱性、電特性、吸濕性、...
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