技術編號：8152141
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及一種在非導電體，特別是在印刷電路板(PWB)的通孔內壁上，直接電鍍導電性金屬的方法。在所謂的兩面板或多層板的印刷電路板中，為了使電路相互間可導通，必須在基板上開設稱為通孔的貫通孔，并在其內壁上電鍍導電性金屬。有關在非導電體的通孔內壁上電鍍的方法，例如Shortt等人所擁有的美國專利第3163588號說明書中，曾揭示一種在通孔內壁上附著銀、銅、石墨等粒子從而賦予導電性之后，再予電鍍的方法。然而，使用這一說明書所記載的方法，在將過多電鍍部份剝離時，通孔內壁的電鍍層上會產生針孔等缺陷，因此，必須于該內壁...
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