技術編號：8144333
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及集成電路和電路板設計領域，特別是一種提高大功率器件或者大功 率器件模組電磁兼容性能的設計方法。電磁兼容性能的提高是通過構造一對對互相抵消 的子回路實現的子回路可以將自身的電磁輻射互相抵消，而且在外界電磁場干擾時， 每一對子回路產生的感應電流大小相等，方向相反，降低了外界電磁場干擾的強度。背景技術當前的EMC設計，在PCB板方面，主要通過地線以及信號線的布線規則進行保 證，如設計單獨的地線網絡、大信號與小信號分開等；在功能復雜的電路板設計中，先 按照功能對電路板進行分區，在分區之間采用走線連接，避免...
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