技術編號：8136434
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及多層電路板、絕緣片和使用多層電路板的半導體封裝件。 背景技術近年來，對功能提高且重量和體積減少的電子設備的需求加速了電子元件的高密 度集成和高密度安裝，并且促使用于這些電子設備中的半導體封裝件的小型化。由于在使用引線框的常規型半導體封裝件中存在小型化的極限，近期提出了球 柵陣列(BGA)，其中將半導體芯片安裝在電路板和區域安裝型半導體封裝件(area-mount type semiconductor package)，例如芯片級封裝件(CSP)上。在這些半導體封裝件中，安 裝在BGA中的半導體芯片...
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