技術編號：8126660
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及導電糊、使用該導電糊在基板上安裝電子部件的方法、以及使用了該 導電糊的電氣電子設備。背景技術在電氣和/或電子電路形成技術等領域中，例如為了在布線基板上安裝電子部 件，使用導電糊。導電糊是導電性填料粒子分散在作為粘合劑的樹脂組合物中而形成的糊狀材料， 由于樹脂組合物一般顯示絕緣性因而其本身不顯示導電性，但是通過使樹脂固化收縮，導 電性填料粒子彼此接觸或接近而顯示出導電性。導電糊固化后，一般通過固化的樹脂形成接合部，該固化的樹脂中導電性填料粒 子以彼此接觸的狀態存在，這些粒子以相互接觸等形態聯系，由此...
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