技術編號：8125590
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。選擇性金屬化基底的方法以及根據該方法制備的電路板本發明涉及一種選擇性金屬化具有由容納或承載添加劑的塑料組成的主要材料成分的基底的方法，其中在待金屬化區域內借助燒蝕法蝕刻掉基底近表面層。此外，本發明涉及根據該方法制備的電路板。自從上世紀六十年代初首次實現強粘附性濕化學法金屬化由ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)形成的注塑塑料零件以來，出現了大量方法革新來另外出于功能化和/或裝飾性表面精加工目的而強粘附性金屬化工程塑料，例如具有直到約150°C的連續使用溫度的聚酰胺(PA)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚碳酸酯(PC...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。