技術編號：8123371
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明公開了一種高密度互聯印刷電路板的清潔工藝。 背景技術針對高密度互聯印刷電路板(HDI PCB板)，經過激光鉆孔后，再經過化學方法清除孔內膠渣，最后經水洗段清洗烘干，再用鐳射AOI (自動光學檢驗設備)設備檢驗盲孔底部有無清潔干凈及盲孔有無漏接、擊穿等品質狀況。流程激光鉆孔一化學方法除膠([ftl]具體蓬松劑蓬松一水洗一高錳酸鈉腐蝕一水洗一雙氧水，硫酸預中和一水洗一專用中和劑清洗高錳酸鈉殘留一水洗)一水洗機清洗烘干一自動光學檢測。已有加工工藝存在的問題化學方法除膠工藝流程長，其中使用到的蓬松劑，高錳酸鈉...
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