技術編號：8123334
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及一種線路板的線路制作方法，尤其是一種能將板面的凸點、凹點同時覆蓋的采用濕膜+干膜的線路板的制作方法，屬于線路板加工技術領域。背景技術目前線路板的線路制作等級已經由傳統的線寬/線距100μπι /100 μ m提升到線寬/線距50 μ m/50 μ m的制作要求，使用傳統的干膜制作法生產出來的產品開路/缺口等缺陷不斷升高，原因為制作線路前的銅面有經過電鍍及磨板等處理，微觀上銅面存在凸點及凹點，在制作精細線路的時候此類銅面異常影響則更大；目前線路的制作方法方面業界普遍使用干膜貼膜后制作線路，干膜因其本...
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