技術編號：8123202
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及一種防止在SMT過程中生產裂紋的釆用紙質纖維板材制作的 拼接PCB板。背景技術貼片廻流焊(SMT)是為適應新的高密度貼裝而發展起來的焊接安裝工藝。 在SMT工藝流程中，PCB經歷了室溫—預熱—23(TC高溫廻流焊接4隨機降溫 —室溫的交變過程，PCB的基材亦同步發生"熱脹冷縮"作用。目前SMT工藝 設計一般要釆用昂貴的環氧玻璃纖維板材制作線路板(PCB板)，以克服SMT 工藝在高溫廻流焊接對PCB的熱沖擊作用。特別是近年世界各國對環境保護 的重視，已經實施對含鉛錫的限制使用，釆用無鉛錫的廻流溫度更...
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