技術編號：8121259
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及金手指電鍍缸電流輸入技術，尤其是指一種金手指電鍍缸自 動輸入電流的方法及裝置。背景技術傳統的印刷電路板(PCB, Print Circuit Board)電鍍金手指線一般釆用電金 缸或電鎳缸，電金/鎳缸的整流器可以釆用手動輸入電流的方式，逐步加大輸入 電鍍缸的電流。但由于可控性問題，鍍板時經常會因為輸入電流過大造成金手 指電鍍燒焦，或因為電流輸入過低造成電鍍金鎳厚不足。所以，PCB廠在生產 金手指時， 一般是根據電金/鎳缸長度及每塊板實際需要電鍍金手指的面積，計 算出所需電鍍金手指滿負荷通過電金/...
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