技術編號：8117875
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及一種塑膠、玻璃、印制線路(PCB)板化學鍍銅方法，更具體地說，涉及 塑膠、玻璃、印制線路(PCB)板化學鍍銅方法中除油整孔、預浸、活化、解膠步驟的工藝方法。背景技術目前，隨著全球電子信息技術和通信技術的迅猛發展，印制線路(PCB)產業已在 世界范圍成為電子元件制造業的最大支柱。而伴隨著全球PCB產業逐步向我國轉移，我國 的PCB產業自20世紀90年代以來也快速發展。預測隨著我國制造業大國向制造業強國的 不斷邁進以及電子信息產業進一步發展，到2012年我國PCB產量將達到2. 45億平方米。在印制電...
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