技術編號：8096159
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發明提供，將補強原料板及載板預先貼合并且直接切割出需要的尺寸，然后通過定位孔套釘方式或CCD對位與產品對準貼合，最后通過預熱及兩次加壓讓補強與產品緊密貼合。整個流程降低了貼合小尺寸補強的難度，提高貼合效率，并且保證補強的位置精度。專利說明 技術領域 [0001] 本發明涉及一種補強貼合方法，特別涉及。 背景技術 [0002] 補強在印刷電路板中被廣泛使用，補強解決了印刷電路板的柔韌度性問題，提高 插接部位的強度，方便產品的整體組裝。傳統補強方法是通過定位夾具手工完成貼附或補 強設備吸取補強完成貼附...
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