技術編號:8091726
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發明公開了,屬于線路板制作工藝技術領域,其技術要點包括下述步驟(1)開料;(2)鉆孔;(3)第一次圖形轉移;(4)圖形電鍍;(5)退膜;(6)第二次圖形轉移;(7)蝕刻;(8)退膜;(9)檢測線路的線寬線距是否達標;本發明旨在提供一種工藝流程簡單、無磨板且制作成本較低的階梯線路板的制作方法;用于階梯線路板的制作。專利說明 技術領域 [0001]本發明涉及一種線路板的制作方法,更具體地說,尤其涉及。 背景技術 [0002]隨著印制線路板向“輕、薄、短、小”方向的發展,對電子產品的線路設計和制作方法要...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發人員的辛勤研發付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。