技術(shù)編號：8088931

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技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種包括導電跡線、焊盤和微通孔的高集成密度互連電路的改進制造方法。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，微“通孔”應當理解是貫穿電介質(zhì)層厚度的微孔。這些微通孔在本技術(shù)領(lǐng)域中通常以microvias名稱為人們所知。在電子領(lǐng)域里，產(chǎn)品趨向最佳小型化并且速度性能趨向提高。這些趨勢為不斷增加使用的表面連接組件，例如BGA/CGA、CSP或其它Flip-Chip組件所增強。希望在三維上集成密實化同時在軸向，相繼疊放越來越薄的電介質(zhì)層/銅層，以便得到多層，在與這個方向垂直的平面中更近地布置越來越細的跡線和焊盤。本發(fā)明的方法通過生...
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