技術編號：8071878
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發明提供了一種印刷電路板的制作方法，包括制作所述印刷電路板的子板，所述子板包括全銅皮面層、基材層和線路圖形面層；對所述子板的線路圖形面層進行棕化；將所述子板的線路圖形面層依次疊放PP片和相鄰子板，在所述子板的全銅皮面層疊放銅箔，然后壓合；撕去所述銅箔。本發明還提供了一種PCB，采用上述的方法制作而成。本發明可以提高PCB的制作質量。專利說明 技術領域 [0001]本發明涉及？⑶011-01111 802^(1，印刷電路板)技術領域，具體而言，涉及一種。 背景技術 [0002]隨著電子產品的不斷升級...
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