技術(shù)編號：8069183
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要公開了具有優(yōu)越的降落沖擊可靠性的Sn-Ag-Cu-基無鉛焊料合金及其焊縫。該焊料包括在大于0wt.%且小于或等于大約1.5wt.%之間的Ag；在大于或等于大約0.7wt.%且小于或等于大約2.0wt.%之間的Cu；在大于或等于大約0.001且小于或等于大約0.2wt.%之間的Mn；和余量的Sn。專利說明具有優(yōu)越的降落沖擊可靠性的Mn摻雜的Sn基焊料合金及其焊縫技術(shù)領(lǐng)域[0001]本公開一般地涉及用于電子器件的無鉛焊料合金組合物，并且更具體地涉及由該無鉛焊料合金制得的無鉛焊球、焊粉、焊膏和焊縫。[0002]相...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。