技術編號：8044922
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及一種數據卡隔熱的結構及其隔熱方法。 背景技術隨著世界上3G技術的大規模商用，移動應用對數據傳輸的帶寬要求也越來越高。 作為移動寬帶的主要終端數據卡，運營商也對其帶寬提出了越來越高的要求，總體趨勢數 據卡的帶寬會越來越高。隨著帶寬的增加，數據卡內部芯片的發熱量也會越來越高。若使 用目前的結構方案不做改變，數據卡芯片的熱量會很快傳到數據卡殼體上，導致數據卡殼 體表面的溫度升高并達到燙手的程度，嚴重影響用戶使用。發明內容本發明的主要目的是為了解決現有數據卡殼體傳熱快，導致其殼體溫度過高，影 響客戶使用的...
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