技術編號：8044845
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及ー種電子組件，特別是涉及ー種。背景技術參閱圖1，以一般具有導腳的電子組件I為例，主要包含ー個本體11，及至少ー對金屬導腳12。前述金屬導腳12分別具有埋入該本體11內的一個導接段121、顯露在該本體11外的一個彎折段122，及形成在該彎折段122 —端面且平行于ー個電路板2的ー個導接面123。該電子組件I的封裝步驟如下步驟I 沖壓一片金屬料板12’，形成斷開的數片金屬導腳12。 步驟2 將金屬料板12’埋入ー個模具的模穴(圖未示)，再以射出成型的方式，使塑料包覆金屬導腳12的導接段121并形成該本...
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