技術編號：8042817
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明大體上涉及電子封裝，更具體地，涉及用于這種封裝中的基板，所述基板具有在兩對面上的不等數量的積層，所述基板可形成集成電路封裝、外圍擴展卡和印刷線路板或印刷電路板的一部分。背景技術用于集成電路封裝、外圍擴展卡、主板及其他印刷線路板的基板常用于形成電子 電路封裝。形成在基板上的導電軌跡與連接到所述基板上的多種電子組件電互聯。例如，集成電路封裝通常包括常用來連接包含集成電路的半導體芯片的載體基板。所述載體基板還可包含用于將集成電路封裝連接到諸如外圍擴展卡或印刷電路板之類的外部電路的焊球或弓I腳。基板通常包括芯...
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