技術編號：8041604
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及一種可節省制作流程工序及設備投資成本，并相對降低銅箔蝕刻 及銅箔電鍍增厚等流程工序所產生的化學藥劑的廢水處理成本及環境污染的植接式電路 板結構。背景技術傳統印刷電路板的制作過程中通常需要經過涂布光阻、曝光顯影、蝕刻導電線路、 光阻去除以及電鍍處理等多個濕制程工序。目前印刷電路板(PCB)的制造流程基本上包括裁板、PTH (無電解化學銅層的濕 式作業處理程序)、第一次鍍銅作業(增加銅層厚度)、干膜、第二次鍍銅作業(增加銅層厚 度)、鍍純錫(保護第二次電鍍銅的銅面避免被侵蝕)、剝膜(以NaOH等剝...
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