技術編號：8023519
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及制造帶有凸塊的電子零件的方法，所述電子零件諸如安裝基片、半導體組件、半導體晶片和半導體芯片等，在這些電子零件中形成了用于電連接的多個導電凸塊，并且本發明涉及另一種制造電子零件的方法，在該方法中，具有凸塊的第一電子零件粘接至諸如基片等的第二電子零件。近些年，為實現電路的高密度設計和電路中信號傳輸的高速度設計，采用了這樣一種連接系統，它使用凸塊將印刷電路板連接到半導體組件上。已知的常規技術是日本專利申請JP-A-9-199506(常規技術1)。具體地講，在常規技術1中，所公開的方法包含如下步驟在一個晶...
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