技術編號：8022143
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及作為印刷電路板半成品的基材、該基材的生產方法以及生產該基材所使用的半成品塊。背景技術 印刷電路板的一面具有許多用于集成電路的狹槽和用于連接各種電子元件的端子，而另一面上具有將這些元件互連的印刷導電通路，并作為電子設備的關鍵部件被大量使用。圖6是表示一個印刷電路板的透視圖。在圖6中，基材1包含由絕緣材料(例如環氧樹脂或玻璃)組成的片狀材料，以及通過電鍍之類的方法在片狀材料中形成的將片狀材料兩個面電連接的導電金屬2；在基材1的兩個表面上，層合著光學加工層3(導電層)，在該層中成形了規定的導電圖形(電路...
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