技術編號：8021318
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及一種表面處理電路板的裝置。現有電路板表面處理設備，大都將行進中的電路板泡浸于處理液中，以一種如附圖說明圖1的水刀噴射處理液于電路板表面，以提高反應速度，水刀為于一長形管1的表面設以等距排列的鏤孔11，以供導液，使處理液經鏤孔11時產生壓力，但這種壓力隨著處理液減少而下降，導致前后不勻，因此電路板表面不同位置造成反應速度差異，影響電路板質量，更無法達到多層化、薄板化的質量要求。本實用新型的目的是提供一種保證電路板質量的均壓式電路板表面處理裝置。本實用新型的目的是這樣實現的均壓式電路板表面處理裝置...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。