技術編號：8017657
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及其上具有用倒裝法安裝的半導體元件的半導體元件安裝板、以及該半導體元件安裝板的制造方法，還涉及使用該半導體元件安裝板的半導體器件、以及該半導體器件的制造方法。隨著電子器件應用的小型化和高性能化的飛速發展，如手提電話、個人計算機、尋呼機等，用于各種電子線路的半導體器件數增加。同時，電子電路使用高達1GHz的頻帶，因此，不僅集成電路(IC)本身的工作速度而且電子電路的布線長度都關系重大。IC從封裝IC變到無封裝IC，且都利用倒裝方法，而不使用布線鍵合方法。在典型的倒裝形式的片式封裝(此后稱為“CSP”)...
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