技術編號：7599453
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明總體涉及光學互連，特別涉及用于光互連模塊的硅載體。背景技術 光學互連用于多種應用，將光學部件耦合到電子部件。通常公認解決該問題的優選措施包括將光學部件集成到多芯片模塊(MCMs)或單芯片模塊(SCMs)。一個現有技術包括將激光器陣列直接安裝到硅鍺(SiGe)激光器驅動器芯片上。然而，該措施增加了額外的成本并產生難以解決的熱挑戰。熱挑戰有兩層含義首先，熱敏激光器與產生熱的SiGe驅動器電路密切接觸，影響了激光器的性能和可靠性。其次，由于散熱器不能接觸激...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。