技術編號：7566964
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種串行總線技術，具體涉及一種電路系統主從互聯模塊的串行總 線。背景技術串行總線和并行總線相比具有結構簡單、占用引腳少、成本低的優點。常見的串行 總線有USB、SPI、fC等，其中SPI和1 總線在單片機、串行E2prom、LCD等器件中具有廣泛 的應用。目前，硬件系統正向高速、擴展性強、占用資源小的方向發展。通常一個系統要實 現很多功能，就要求系統中有多個從機，或系統建立后為增加一定的功能需要擴展從機模 塊，現有的主機硬件資源和系統結構將會阻礙...
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