技術(shù)編號:7275812
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及使用微電子器件實(shí)現(xiàn)的電源。更具體地,本發(fā)明的實(shí)施方式將高電流降壓調(diào)節(jié)器集成到基板柵格陣列(LGA)封裝內(nèi),以滿足在最小區(qū)域內(nèi)封裝板層分布電源結(jié)構(gòu)的電和熱需求。背景技術(shù) 電子系統(tǒng)面臨進(jìn)一步的尺寸減小、器件密度以及更重要的電源密度的極大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),許多障礙需要克服。有效的熱散失以及與低電阻和低電感的互連相聯(lián)系的管理,結(jié)合提供低成本封裝的需要,僅僅是許多障礙中的一些。傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝或管芯包括一個(gè)或多個(gè)功率半導(dǎo)體管芯。功率半導(dǎo)體管芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲(chǔ)備,不適合論文引用。