技術(shù)編號：7264579

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本發(fā)明提供了，晶圓圖形表面貼覆膠膜，傾斜切膜刀進(jìn)行切膜；經(jīng)粗磨、精磨、拋光和腐蝕對晶圓進(jìn)行減薄，粗磨時才有四個進(jìn)給速度，拋光時用三種速度；減薄后的晶圓背面繃膜，揭去晶圓正面膠膜，自動上下料；采用雙軸劃片技術(shù)的階梯模式和防裂片劃片工藝進(jìn)行劃片，完成75μm超薄芯片的生產(chǎn)。該生產(chǎn)方法能隨著芯片尺寸的增大，確保后制程的加工能力；降低劃片過程中存在的芯片表面裂紋以及背面崩碎等質(zhì)量異常；降低切割過程中劃片刀所受到的阻力，有效地降低了芯片裂紋以及崩碎的質(zhì)量問題；實(shí)現(xiàn)超...
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