技術編號：7260066
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明提供一種LED的制造方法，根據本發明的實施方式的LED的制造方法包括在LED晶圓的基板的外側形成反射層，所述LED晶圓包括所述基板和在所述基板的一面上的發光元件；以及在形成反射層之前，將耐熱性壓敏粘合片貼附到所述發光元件的外側。專利說明LED的制造方法[0001]本申請要求2012年6月28日提交的日本專利申請N0.2012-145450的優先權，該日本專利申請的內容通過引用合并于此。[0002]本發明涉及一種LED的制造方法。背景技術[0003]通...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。