技術編號:7258801
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。公開了一種分立半導體器件封裝(100),包括半導體管芯(110),具有第一表面以及與所述第一表面相對且承載觸點(112)的第二表面;所述觸點上的導電體(120);密封材料(130),橫向地密封所述導電體;以及與導電體導電接觸的封蓋部件(140,610),例如焊接帽、另一半導體管芯或者其組合,所述焊接帽在密封材料上延伸。可以將另一焊接帽(150)設置在第一表面上。也公開了一種制造這種分立半導體器件封裝的方法。專利說明[0001]本發明涉及一種分立半導體器件封...
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