技術編號:7253296
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明提供一種半導體裝置,能以較好的生產性來制造使植入基板與半導體搭載基板的半導體元件經由植入引腳相接合并電連接的半導體裝置。在該半導體裝置中,經由壓入植入引腳(20)的另一端的筒狀端子(10),植入引腳(20)與半導體搭載基板的半導體元件(8)及/或電路圖案(5)相接合。并且,植入引腳(20)的壓入筒狀端子(10)的壓入深度L2可以調整。由此,使得處于被壓入筒狀端子(10)的狀態的植入引腳(20)與筒狀端子(10)的總長度與半導體搭載基板上的半導體元件(...
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