技術編號：7246893
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種針對背鍍芯片的清洗工藝，其特征在于，所述清洗工藝如下配置清洗液將氨水雙氧水水=111的比例混合均勻；將清洗液加熱至90℃；將待清洗的芯片放入清洗液中，浸泡5分鐘；取出芯片，放入甩干機中，將芯片甩干。本發明取消正面甩膠工藝，減少了裂片率，節省光刻膠；該清洗液能夠充分將芯片清洗干凈，保證了背鍍的可靠性及穩定性，提高芯片的良率。專利說明 一種針對背鍍芯片的清洗工藝[0001]本發明涉及一種針對背鍍芯片的清洗工藝，屬于光電子領域。背景技術[0002]...
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