技術編號：7246694
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明公開了一種粘晶方法，其步驟包含有將一基板加熱至一預定溫度；吸取至少一晶粒，該至少一晶粒具有一基礎溫度，該基礎溫度小于該預定溫度；將該至少一晶粒固晶于該基板；冷卻該已固晶的基板；以及將該已固晶的基板移至一上下料位置，加熱另一基板至該預定溫度，并重復上述的步驟。專利說明粘晶方法及其裝置[0001]本發明涉及一種粘晶方法及其裝置，尤其是一種預熱晶粒與粘合晶粒的粘晶方法與裝置。背景技術[0002]光電元件，廣為應用于目前的日常生活中，舉例而言，光電元件中以發...
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