技術編號：7246052
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明公開一種封裝載板與芯片封裝結構。封裝載板包括一介電層、一中介基材、一粘著層、一增層結構及一第一防焊層。介電層具有彼此相對的一第一表面與一第二表面。中介基材內埋于介電層中且具有彼此相對的一第三表面與一第四表面、多個第一接墊及多個第二接墊。第一接墊位于第三表面上，而第二接墊位于第四表面上。粘著層配置于中介基材的第四表面上且具有多個第一開口。第一開口暴露出中介基材的第二接墊。增層結構配置于介電層的第一表面上且與中介基材的第一接墊電連接。第一防焊層配置于增層...
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