技術編號：7245486
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種半導體封裝件及其制法與中介板結構，該半導體封裝件制法，包括切割一基材以形成多個中介板，再分別置放各該中介板于一承載件的多個開口上，且任二該開口之間具有間距，待形成第一封裝膠體以包覆該些中介板后，再移除該承載件，之后再結合至少一半導體組件于該中介板上。借由先切割該基材，以選擇良好的中介板重新排設，可避免于封裝后半導體組件與不良的中介板一并報廢。專利說明半導體封裝件及其制法與中介板結構[0001]本發(fā)明涉及一種半導體封裝件，尤指一種具硅穿孔的半導體封裝件及...
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