技術編號：7245180
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明的一個實施例所提供的半導體器件的金屬布線，包含數字隔離區域、第一下部金屬、第一上部金屬、層疊在第一下部金屬與第一上部金屬之間的多個層間絕緣膜，每一個層間絕緣膜包含至少一個接觸插塞，布置在最下側的層間絕緣膜的接觸插塞與第一下部金屬接觸，布置在最上側的層間絕緣膜的接觸插塞與第一上部金屬接觸，在相鄰的兩個層間絕緣膜中，一側層間絕緣膜的接觸插塞與另一側層間絕緣膜的接觸插塞相互接觸。專利說明[0001]本發明涉及一種使用數字隔離器的。背景技術[0002]對半導...
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