技術編號：7238260
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 本發明為關于一晶片級封裝(wafer levelpackage，WLP)結構，更特定言之為關于一晶片級封裝內包含數貫通孔洞的介質層結構。 背景技術 對于移動式數字應用例如，手機、筆記計算機與相似裝置，或其它需節省空間的裝置，例如飛行器等，裝置尺寸為設計該裝置的關鍵。但該減少體積的要求卻與于一晶片內增加元件的需求相沖突。 關于晶片封裝，其功能需求包含對動力分配，信號分配，散熱，保護與支撐等項目。當半導體趨于復雜，傳統封裝技術，例如，導線架封裝，彈性封裝...
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