技術(shù)編號(hào):7236292
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明是關(guān)于一種承載器,特別是一種可增加線路配置空間的承載器。 背景技術(shù) 如圖1所示,現(xiàn)有的具有容晶穴的芯片封裝構(gòu)造100主要包含一承載器110、一第一芯片120、一第二芯片130及一封膠體140,該承載器110通常由一基板111與一散熱片112所組成,該基板111具有一上表面113、一下表面114及一開口115,將該散熱片112貼附至該基板111的該下表面114使得該基板111的該開口115形成可容置芯片的容晶穴,該基板111的該上表面113形成有...
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