技術(shù)編號(hào)：7235671

提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，具體涉及一種適用于WL-CSP (晶片級(jí)芯 片尺寸封裝Wafer Level-Chip Size Package)技術(shù)的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)最近，伴隨著半導(dǎo)體裝置的高功能化'多功能化，推進(jìn)了 WL-CSP (晶 片級(jí)芯片尺寸封裝Wafer Level-Chip Size Package,以下記述為 "WL-CSP")技術(shù)的實(shí)用化。在WL-CSP技術(shù)中，在晶片狀態(tài)下完成封裝 工序，通過(guò)切割切出的各個(gè)芯片尺寸成為封裝尺寸。如圖9所示，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。

詳細(xì)技術(shù)文檔下載地址↓↓

提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。

該分類下的技術(shù)專家--如需求助專家，請(qǐng)聯(lián)系客服

• 賀老師：氮化物陶瓷、光功能晶體材料及燃燒合成制備科學(xué)及工程應(yīng)用
• 楊老師：工程電磁場(chǎng)與磁技術(shù)，無(wú)線電能傳輸技術(shù)
• 許老師：1.氣動(dòng)光學(xué)成像用于精確制導(dǎo) 2.人工智能方法用于數(shù)據(jù)處理、預(yù)測(cè) 3.故障診斷和健康管理
• 王老師：智能控制理論及應(yīng)用；機(jī)器人控制技術(shù)
• 李老師：1.自旋電子學(xué) 2.鐵磁共振、電磁場(chǎng)理論
• 寧老師：1.固體物理 2.半導(dǎo)體照明光源光學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)踐 3.半導(dǎo)體器件封裝實(shí)踐
• 楊老師：1.大型電力變壓器內(nèi)絕緣老化機(jī)理及壽命預(yù)測(cè) 2.局部放電在線監(jiān)測(cè)及模式識(shí)別 3.電力設(shè)備在線監(jiān)測(cè)及故障診斷 4.絕緣材料的改性技術(shù)及新型絕緣材料的研究
• 王老師：1.無(wú)線電能傳輸技術(shù) 2.大功率電力電子變換及其控制技術(shù)