技術編號：7224935
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明總體上涉及電氣集成電路的測試，更具體地，本發明涉 及接收用于測試目的的封裝集成電路的插座。背景技術封裝集成電路通常包括用于半導體芯片的聚合物或陶瓷殼體， 半導體芯片帶有從該封裝件延伸的電引線，電引線電連接到半導體芯 片。在雙列直插式封裝件(DIP)中，電引線以平行的兩列布置，其中 引線從殼體底部懸掛。 美國專利號6,179,640中公開了一種測試插座，其包括至少兩 個構件，所述構件具有設置為允許在該兩個構件之間的相對橫向移動的 平坦表面。 一個構件是...
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