技術編號：7221691
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明一般而言涉及半導體裝置和制作方法，且更具體而言，涉及倒裝組裝的和 底填充的半導體裝置和用于制作所述半導體裝置的方法。背景技術當通過焊料凸塊連接將集成電路(IC)芯片組裝到具有導電線的印刷電路板或其它絕緣襯底上時，芯片應與板或其它襯底間隔開某一間隙。焊料凸塊互連延伸跨越所述間隙。IC芯片通常由半導體(例如，硅、硅鍺或砷化鎵)所構成，而板或襯底通常由 基于陶瓷或聚合物的材料制成，例如，FR-4。因此，芯片與襯底的熱膨脹系數(CTE) 之間存在明顯差異。舉...
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