技術編號：7221317
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及將半導體芯片搭載在電路基板上的倒裝片安裝方法，特 別涉及對于窄節距化的半導體芯片也能夠對應的、生產性較高、并且連 接的可靠性良好的倒裝片安裝體和倒裝片安裝方法及倒裝片安裝裝置。背景技術近年來，隨著在電子設備中使用的半導體集成電路(以下稱作"半 導體")芯片的高密度、高集成化，半導體芯片的電極端子的多引腳、 窄節距化迅速發展。在這些半導體芯片向電路基板的安裝中，為了減少 布線延遲而廣泛使用倒裝片安裝。此外，在倒裝片安裝中， 一般在半導體芯片的電極端...
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