技術編號：7221094
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及得到的固化物的耐熱性和介電特性、固化反應時的固化性優異，可以適宜用于半導體密封材料、印刷電路基板、涂料、鑄型用途等的環氧樹脂組合物、其固化物、新酚樹脂及新環氧樹脂。 背景技術 由于高耐熱性、耐濕性、低粘性等各物性優異，以環氧樹脂及其固化劑為必要成分的環氧樹脂組合物被廣泛用于半導體密封材料和印刷電路基板等電子部件、電子部件領域、導電漿料等導電性粘接劑、其他粘接劑、復合材料用基體、涂料、光致抗蝕劑材料、顯色材料等。 近年來，對于這些各種用途尤其是尖...
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