技術編號：7215109
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種封裝元件，特別是指一種具有多個開口的散熱器的封裝 元件，可以導入冷空氣使其在元件運作時與封裝元件內的熱空氣產生對流， 以降低運作時封裝元件內的溫度。背景技術請參考圖1,圖1為現有的全緩沖雙列直插式存儲器模塊(FBDIMM) 的剖面示意圖。如圖l所示，現有的全緩沖雙列直插式存儲器模塊100包含 有一印刷電路板102、多個存儲器芯片104與一先進存儲器緩沖器基板106 位于印刷電路板102上， 一先進存儲器緩沖器芯片108位于先進存儲器緩沖 器基...
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