技術編號：7210441
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種半導體器件及其制造技術，特別涉及一種將具有多層布線結構的半導體芯片以用樹脂覆蓋的方式進行封裝的半導體器件及適用于其制造的有效的技術。背景技術日本特開2006-3^64號公報(專利文獻1)中記載了在半導體基板上形成有多層布線的結構。具體而言，在半導體基板上形成半導體元件，以覆蓋所述半導體元件的方式形成接觸層間絕緣膜。在所述接觸層間絕緣膜中，形成與半導體元件電連接的柱塞。在形成有柱塞的接觸層間絕緣膜上，形成由通常的金屬層形成的布線，以覆蓋所述布線...
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