技術編號：7207102
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及封裝的微電子元件及其制造方法，并且更特別地涉及可堆疊的被封裝 微電子模板組件。背景技術微電子芯片典型地為帶有反向相對、基本平坦的前表面和后表面且帶有在這些表 面之間延伸的邊緣的平板體。芯片通常在前表面上具有與芯片內的電路電連接的觸頭，有 時也稱為墊或結合墊。典型地通過用適宜材料包圍芯片來封裝芯片，以形成具有電接于芯 片觸頭的端子的微電子封裝。接著封裝被連接于測試設備以確定已封裝裝置是否符合所需 的性能標準。一旦被測試，通過借助適宜的連接方法如焊接...
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