技術編號：7182136
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體封裝技術，尤其是一種晶片封裝結構。背景技術在現今電子產品追求輕薄短小的趨勢下，晶片的尺寸也需向小型化的方向發展。在晶片尺寸變小的情況下，若繼續沿用現有的導線架以進行晶片封裝，就是出現晶片與導線架的內引腳之間的距離變長的情況，進而，用以電性連接晶片與導線架的內引腳之間的導電凸塊的長度也隨之增長；當導電凸塊的長度加長及其弧度加大時，導電凸塊易因坍塌而造成電路短路，且容易在封膠時被灌入的膠體扯斷而造成電性斷路，均會降低晶片封裝結構的良率。如果...
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