技術編號：7182093
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及ー種單基島埋入單圈引腳無源器件球柵陣列封裝結構，屬于半導體封裝。背景技術傳統的引線框結構主要有兩種第一種采用金屬基板進行化學蝕刻及電鍍后，在金屬基板的背面貼上ー層耐高溫的膠膜形成可以進行封裝過程的引線框載體(如圖3所示)；第二種采用首先在金屬基板的背面進行化學半蝕刻，再將前述已經過化學半蝕 刻的區域進行塑封料的包封，之后將金屬基板的正面進行內引腳的化學蝕刻，完成后再進行引線框內引腳表面的電鍍，即完成引線框的制作(如圖5所示)。而上述兩種引線框...
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