技術編號：7167299
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬于集成電路封裝領域，具體涉及到一種。 背景技術現在用于做電極的材料很多，比如Cu、Al、Au、TiW、W、GeWN等。由于相變存儲器的特殊性質，即對發熱體電阻、熱擴散和發熱效率要求比較高，Cu、Al、Au等材料屬于軟質材料且容易擴散，所以不適合做相變存儲器的電極；相反，TiW、W、GeWN等電極為硬質材料，它們有合適的電阻，良好的熱穩定性，不與相變材料發生反應，與相變材料有良好的結合力， 所以目前用于做相變存儲器電極的主要材料為TiW、W、GeWN...
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